DHL发布《半导体供应链韧性报告》

近日，DHL发布了《半导体供应链韧性报告》。该报告通过对不同行业企业负责人的采访，总结梳理出企业在进行半导体供应链布局和调整时所需重点关注的几个方面，以提高供应链韧性和灵活性。其中，加快数字化、强化协同性、稳健的产品和库存战略，以及可持续性是四个重要方面。